什么是丝印工艺是怎样的,芯片丝印是什么意思

芯片丝印是什么意思

1、丝印就是丝网印刷属于孔版印刷,它与平印、凸印、凹印一起被称为四大印刷方法。孔版印刷包括誊写版、镂孔花版、喷花和丝网印刷等。孔版印刷的原理是印版在印刷时,通过一定的压力使油墨通过孔版的孔眼转移到承印物(纸张、陶瓷等)上,形成图象或文字。

什么是丝印工艺是怎样的,芯片丝印是什么意思图1

2、印刷时通过刮板的挤压,使油墨通过图文部分的网孔转移到承印物上,形成与原稿一样的图文。丝网印刷设备简单、操作方便,印刷、制版简易且成本低廉,适应性强。丝网印刷应用范围广常见的印刷品有:彩色油画、招贴画、名片、装帧封面、商品标牌以及印染纺织品等。

什么是丝印工艺是怎样的,芯片丝印是什么意思图2

拓展资料:

丝网印刷应用的范围是非常广泛的。除水和空气以外(包括其它液体和气体),任何一种物体都可以作为承印物。有人评价丝网印刷时曾这样说过:如果你想在地球上找到理想的印刷方式,达到印刷目的,那很可能就是丝网印刷法。

丝印和热转印有什么区别

热转印和丝网印花有本质的区别!
第一:从工艺来讲,丝网印花需要分色、校色、出版、制网、晒版、烘干等复杂过程,使用专业设备,人员依赖性较强,是工业化采用的主流印花方式!数码热转印是为了适应个性化市场发展和消费者对个性化产品的需求而出现的一项新技术,印刷形式为无版印刷,操作简单,单人单件就可制作!
第二:从印花效果来看:丝网由于分色工艺,对花色有限制;而数码热转印输入直接打印技术,不受花色种类的限制,色彩饱和度和色彩还原上也有着质的区别,数码热转印有着明显的质量优势。
第三:从针对的市场来看:传统丝网印花由于受技术局限和制版成本的制约难以生产小批量的个性化产品,针对于大众化价格的产品;数码热转印应用数码打印技术印制彩色图案和图像无需制版,节省了制版过程和费用,适合于生产个性化、小批量、高品质的产品,针对的市场是附加值高的应用产品消费群体。
存在就有合理性!丝网和热转印两个市场即共存互补,又相互独立,形成不同的市场价位和消费群体。从数码印花产品的生产成本和附加值考虑,数码印花技术不涉足传统价位的丝网印花市场!

丝印和热转印有什么区别

什么是丝印

丝印是“丝网印刷”的简称。 丝网印刷是将丝织物、合成纤维织物或金属丝网绷在网框上,采用手工刻漆膜或光化学制版的方法制作丝网印版。现代丝网印刷技术,则是利用感光材料通过照相制版的方法制作丝网印版(使丝网印版上图文部分的丝网孔为通孔,而非图文部分的丝网孔被堵住)。印刷时通过刮板的挤压,使油墨通过图文部分的网孔转移到承印物上,形成与原稿一样的图文。丝网印刷设备简单、操作方便,印刷、制版简易且成本低廉,适应性强。丝网印刷应用范围广常见的印刷品有:彩色油画、招贴画、名片、装帧封面、商品标牌以及印染纺织品等 不过丝印是一种污染工艺。首先,其制版过程产生显影液,使用的油墨则产生油墨桶,清理时则产生清洗废水或废抹布。

什么是丝印

光伏丝网印刷的作用是什么

在印制电路工艺中,我们常见的网印工艺流程为:基板前处理→网印→预烘→曝光→显影→烘烤→蚀刻或电镀→去膜,接下来由如笙带大家走进PCB工厂感受一下PCB行业网印工艺流程

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基板前的准备

例如,干膜一节中描述的基板预处理方法可以应用于液体光致抗蚀剂,但重点不同于干膜。解决表面清洁度和表面粗糙度问题是基体预处理主要问题。

液体抗蚀剂通常是以丙烯酸盐为基本组分的聚合物。它通过自由移动的未聚合丙烯酸基因与铜结合。为了保证这种键合作用,铜表面必须是新鲜的、无氧化的,并且在没有结合的情况下处于自由状态。然后通过适当的粗化和增大表面积,可以得到极好的粘附力。干膜有很好的粘度和较高程度的交联,可移动的化学键自由基因很少,最主要的方式是通过机械键合来完成粘附过程。因此,液态抗蚀剂强调表面的清洁度,而干膜抗蚀剂则是强调铜箔表面的微观粗糙度。

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网印

网印涂覆应在比印刷电路板每侧有效面积大5-7毫米的范围内进行,而不是在整个版材涂层内进行,以便于曝光时版材定位的牢固性,因为如果版材定位胶带贴在膜层上,经多次使用后粘性会大大降低,在曝光抽真空过程中容易造成生产板偏移。特别是在多层板内图像的制作中,这种偏移是不容易找到的,但当表层制作图像和蚀刻时,可以看到,但此时无法补救,产品只能报废。网印后,纸板必须放在架子上,与纸板之间必须有一定的距离,以保证下次烘烤时干燥均匀彻底。

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预烘

不同类型的液体致抗蚀剂对预烘温度和时间有不同的要求。它们可以通过访问规范和特定的生产实践来确定。一般来说,两侧的第一面为75-80摄氏度,10-15分钟,第二面为15-20分钟(烘箱)。也可以在双面丝网印刷后进行预烘焙。使用烘箱时,必须通过鼓风和恒温控制烘箱,使各部位的温度更加均匀。当烘箱达到设定温度时,应计算出预干燥时间。

因为预焙温度会对产品造成很大的损害。如果预烘烤温度过高或过长,则很难显影和除去薄膜。但是,如果预焙温度太低或太短,底版在曝光过程中会粘在抗蚀剂涂覆层上,当底版揭下来时容易损坏。预烘后,应立即将纸板移出烘箱。待空气冷却或自然冷却后,可进入下一道工序。

什么是丝印工艺是怎样的,芯片丝印是什么意思图8

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曝光

由于预烘后的膜层硬度小于1h,因此在曝光对准时应特别注意避免划伤。虽然湿膜的曝光范围较宽,但为了提高膜层的抗蚀性和耐电镀性,最好采用高曝光。它的感光速度比干膜慢得多,所以应该使用大功率曝光机。因为它的高灵敏度,像干膜一样,切勿在日光灯下操作。当曝光过度时,正相底版容易产生像散折射,导致线宽减小,严重的情况下显不出影来;相反,负相底版形成散光扩大,线宽增加,显影时留下残膜。当曝光量不足时,显影后薄膜上出现针孔、膜发毛和脱落,抗蚀蚀性和电镀性降低。

什么是丝印工艺是怎样的,芯片丝印是什么意思图9

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显影

采用1%无水碳酸钠溶液,温度30+2c,喷淋压力1.5~2.0kg/cm²,显影时间40+10s。成像点控制在1/3到1/2。当湿膜进入孔内时,应延长显影时间。显影液温度和浓度过高,显影时间过长,会破坏薄膜的表面硬度和耐化学性,浓度和温度过低会影响显影速度。因此,应将浓度、温度和显影时间控制在适当的范围内。

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烘烤

为了使薄膜具有优异的抗蚀剂和电镀能力,薄膜显影后应进行固化。烘烤条件为100摄氏度,持续1到2分钟。烘烤后薄膜硬度可达2h。

去膜

采用4-8%氢氧化钠溶液,温度50-60℃,喷雾压力2-3kg/cm_,可有效提高去除速度、温度比和浓度。

以上基板前处理→网印→预烘→曝光→显影→烘烤→蚀刻或电镀→去膜你是否已经了解了呢,如需有更多帮助或者补充请留言板下方留言联系!【PCB行业如笙】为您解答

以上就是关于什么是丝印工艺是怎样的,芯片丝印是什么意思的全部内容,以及什么是丝印的相关内容,希望能够帮到您。

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